Sistema láser de chapa tipo pórtico
Diseñada para aplicaciones exigentes de corte de plancha gruesa, la serie MLG ofrece un rendimiento sin igual.
Su diseño de pórtico modular y el sistema de corte de bisel 3D permiten procesar material de hasta 13 metros de longitud y 50 mm de espesor.
| Modelo | Potencia del láser | Aceleración máx. | Velocidad máxima | Posicionamiento | Rango de corte recto | Rango de corte en bisel | Ángulo de bisel |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MLG-13030 | 20–60 kW | 0.5 G | 50 m/min | ±0.5 mm | 13×3 m (doble 6,5×3 m) | 12×2 m (doble 6×2 m) | ±45° |
| MLG-26030 | 20–60 kW | 0.5 G | 50 m/min | ±0.5 mm | 26×3 m (doble 13×3 m) | 25×2 m (doble 12,5×2 m) | ±45° |
*Espesor máximo de corte hasta 80 mm.
Diseño segmentado La construcción modular facilita el transporte y el montaje de la bancada y reduce los costes de transporte.
Mesas de corte separadas / independientes El diseño dividido evita que el calor generado en el corte se transmita al bastidor de la bancada y provoque deformaciones y un mantenimiento difícil.
Cuerpo de baja altura La bancada baja facilita la carga y descarga de material.
Sistema de extracción Un sistema de extracción zonificado maximiza el caudal del ventilador para lograr el mejor efecto.
Transformador y estabilizador de tensión Compresor de aire Colector de polvo
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