판재 절단
갠트리형판 두께 ≤80mmUP TO 60kW

MLG

MLG 시리즈 · 갠트리형 판금 레이저 시스템. 3D 베벨 절단이 가능한 모듈식 갠트리로 길이 13 m, 두께 80 mm까지의 소재를 최대 60 kW로 가공합니다. 중량급 후판 가공을 위해 설계되었습니다.

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MLG Gantry Heavy-plate Laser

후판 절단용 파워 시리즈

갠트리형 판재 레이저 시스템

후판 절단의 고부하 용도를 겨냥해 설계된 MLG 시리즈는 비할 데 없는 성능을 제공합니다.  

모듈식 갠트리 설계와 3D 개선 가공 시스템으로 길이 13 m, 두께 50 mm까지의 소재를 가공할 수 있습니다.

  • 판재 절단 최대 60 kW, 두께 80 mm
  • 3D 개선 가공 + 전면 안전 커버

모델레이저 출력최대 가속도최대 이송 속도위치 결정직각 절단 범위개선 절단 범위개선 각도
MLG-1303020–60 kW0.5 G50 m/min±0.5 mm13×3 m(2매 6.5×3 m)12×2 m(2매 6×2 m)±45°
MLG-2603020–60 kW0.5 G50 m/min±0.5 mm26×3 m(2매 13×3 m)25×2 m(2매 12.5×2 m)±45°

*최대 절단 두께 80 mm.

분할 설계 모듈 구조로 베드 본체의 운송과 조립이 쉬워지고 운송 비용을 줄일 수 있습니다.

분리형 / 독립식 절단 테이블 분리 구조로 절단열이 베드 프레임에 전달되어 변형이나 정비 곤란을 일으키는 것을 막습니다.

낮은 본체 높이 베드를 낮게 설계해 자재를 싣고 내리기가 쉽습니다.

배기 시스템 구역별 배기 시스템이 팬의 배기량을 최대화해 최적의 효과를 냅니다.

절단 헤드

BOCI BLT482


레이저 발진기

Raycus


제어 기기

FSCut9100-Bevel / FSCut8000-Plane · EtherCAT 기술

선택 사양

변압기 및 전압 안정기 에어 컴프레서 집진기

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