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후판 파이버 레이저 절단의 3가지 핵심 파라미터

2026-07-05 · 米德奈技術團隊
후판 파이버 레이저 절단의 3가지 핵심 파라미터

후판이 레이저 시스템에 부담을 주는 이유

12mm를 넘어서면 판 두께 전체에 걸쳐 충분한 출력 밀도를 유지해야 합니다. 가공은 표면 용융에서 깊은 용입으로 바뀝니다. 균형이 무너지면 드로스, 거친 줄무늬, 절단 불량이 발생합니다. 다음 세 가지 파라미터가 성패를 가릅니다.

1. 레이저 출력과 초점 위치

출력은 절단 가능한 최대 두께를, 초점 위치는 두께 방향의 에너지 분포를 결정합니다. 후판에서는 초점을 표면보다 아래에 두어 용융역을 두께 중앙에 집중시킵니다.

  • 연강 16mm: 6kW 이상, 초점 ≈ −2~−4mm
  • 연강 25mm: 12kW 이상, 초점 ≈ −4~−7mm
  • 스테인리스 20mm(N₂): 15kW 이상, 고압 가스 병용

2. 보조 가스와 압력

두꺼운 연강에는 보통 산소를 사용합니다(산화 발열이 에너지를 보태 속도가 올라갑니다). 스테인리스와 알루미늄은 고압 질소로 무산화 광택면을 얻습니다. 순도 부족이나 압력 불안정은 드로스의 주요 원인입니다.

3. 절단 속도와 코너 가감속

후판은 저속으로 입열이 크고, 코너와 작은 원호에서는 열 축적과 모서리 처짐을 막기 위해 감속해야 합니다. 실제 수율에서는 최고 속도보다 서보의 가감속 품질이 더 크게 작용하는 경우가 많습니다.

재질 / 두께출력보조 가스
연강 12mm4~6 kW산소
연강 25mm12~20 kW산소
스테인리스 20mm15~30 kW고압 질소
Midnight MLX / MHLX 시리즈는 자체 개발한 AI 동적 경로 최적화로 후판의 코너 속도와 피어싱을 자동 조정해 수율과 생산 능력을 함께 잡습니다.
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