Sistema laser de chapa tipo pórtico
Concebida para aplicações exigentes de corte de chapa espessa, a série MLG oferece um desempenho sem igual.
O seu design de pórtico modular e o sistema de corte de chanfro 3D permitem processar material até 13 metros de comprimento e 50 mm de espessura.
| Modelo | Potência do laser | Aceleração máx. | Velocidade máxima | Posicionamento | Gama de corte reto | Gama de corte em chanfro | Ângulo de chanfro |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MLG-13030 | 20–60 kW | 0.5 G | 50 m/min | ±0.5 mm | 13×3 m (duplo 6,5×3 m) | 12×2 m (duplo 6×2 m) | ±45° |
| MLG-26030 | 20–60 kW | 0.5 G | 50 m/min | ±0.5 mm | 26×3 m (duplo 13×3 m) | 25×2 m (duplo 12,5×2 m) | ±45° |
*Espessura máxima de corte até 80 mm.
Design segmentado A construção modular facilita o transporte e a montagem da bancada e reduz os custos de transporte.
Mesas de corte separadas / independentes O design dividido evita que o calor gerado no corte seja conduzido para o chassis da bancada, provocando deformações e manutenção difícil.
Corpo de baixa altura A bancada baixa facilita a carga e a descarga de material.
Sistema de extração Um sistema de extração por zonas maximiza o caudal do ventilador para obter o melhor efeito.
Transformador e estabilizador de tensão Compressor de ar Coletor de pó
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