一片鋸片要在高速旋轉中切開鋼材、木材與樹脂，數十年如一日地精準。這家日本前五大 TCT／鑽石鋸片製造商，自 1970 年供應全球，對「精密」二字有近乎執念的堅持——因為每一顆齒尖的壽命，都始於基材下料的第一刀。
採用 MLC 板材雷射切割系統進行鋸片基材高精度下料，運用 ±0.03mm 重複定位精度與微連接（micro-joint）技術，確保大量小件在切割中不位移、不掉落，維持整盤零件的一致。
對日本職人來說，公差不是數字，而是尊嚴。當每一片基材都落在同樣的位置、同樣的圓度，那份安靜的一致，正是他們願意把關鍵工序交給米德奈的理由。
鋸片基材多為高碳工具鋼，切割熱輸入過大會改變切口附近金相、殘留應力，影響淬火硬度分布。光纖雷射的窄切縫與低熱輸入把熱影響區壓到最小；微連接（micro-joint）以極小未切斷點暫時固定零件，避免小件翻動或掉入廢料，兼顧精度與安全。這正是精密工具產業選擇雷射的關鍵。
