產能不只看功率
很多人以為雷射切割的產能只取決於功率與切速，實際上，路徑規劃對單位時間產出的影響同樣巨大。以下幾項最佳化，累積起來常能帶來 20–30% 的產能提升。
一、壓縮空跑（Rapid Traverse）
切割頭在不同輪廓間的移動不產出價值。AI 依零件佈局重排切割順序，縮短移動總距離與抬頭/下探次數。
二、共邊切割（Common-Line Cutting）
相鄰零件共用一條切割線，一刀同時完成兩件的邊，減少切割總長度與穿孔數，對薄板量產效果顯著。
三、穿孔策略與微接（Micro-joints）
- 厚板採漸進穿孔，降低噴濺與穿孔時間
- 以微接固定零件避免翻件、撞頭，減少停機
四、飛行切割與資料回饋
陣列小孔採飛行切割（on-the-fly）不停機連續加工；並將每批次的實際參數回饋參數庫，讓下次同料號自動套用最佳解。
| 最佳化項目 | 主要效益 |
|---|---|
| 空跑重排 | 移動時間 ↓ |
| 共邊切割 | 切割長度 / 穿孔 ↓ |
| 飛行切割 | 連續加工、稼動率 ↑ |
米德奈自研排版與 AI 路徑引擎，將上述策略整合於同一工作流程，讓既有機台不必加大功率，也能實質提升日產能。